技术编号:16814083
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例是有关于一种半导体封装及其制造方法。背景技术封装技术涉及用于包封集成电路(integrated circuit,IC)和/或半导体装置的包封材料以及作为半导体装置与封装之间的界面的重布线层。鳍节距重布线层(fin-pitch redistribution layers)的形成允许制作高集成封装。发明内容本发明实施例提供一种包括第一管芯、第一重布线层及第二重布线层的半导体封装。所述第一重布线层设置在所述第一管芯的上方且与所述第一管芯电连接。所述第一重布线层包括第一双镶嵌重布线图案及第一...
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