技术编号:16817534
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体检测技术领域,具体涉及一种用于晶圆对准的光学成像装置和晶圆对准系统。背景技术现有技术中,晶圆预对准系统主要采用边缘检测传感器(激光传感器或者图像传感器)配合转台旋转的方法来获得晶圆的边缘信息,然后利用机械运动平台校正晶圆位姿,实现晶圆预对准。使用激光传感器的系统,如图1所示,伺服电机驱动晶圆承片台转动,利用光学传感器系统(光源+感光传感器)可以采集边缘位置数据,晶圆转动一周后,数据采集完毕,利用数学算法获得晶圆晶圆中心坐标及偏角,然后利用承片台的机械运动系统校正晶圆位姿。这种...
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