技术编号：16817551
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体集成制造技术领域，尤其涉及一种用于操作衬底的设备。背景技术在半导体集成电路制造领域中，为了生成外延涂覆的半导体晶圆，通常采用对外延反应器中的半导体晶圆进行外延涂层，沉积气体穿过外延反应器，能在半导体晶圆的表面上沉积外延材料。在外延反应器中，晶片衬底传送属于非常重要的内容。晶片一般是圆形的，具有正面和背面，晶片正面是形成实现集成电路结构的晶片面；另外，晶片的边缘处几毫米区域也不用于实现集成电路制造。所以，在晶片传送过程中，保护晶片正面不受损坏是非常重要的。目前，在现有的外延反应...
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