技术编号:16826743
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种陶瓷基PCB覆铜板,属于PCB覆铜板的制备领域。背景技术印制电路板(Printed Circuit Board,PCB),是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。随着电子信息技术发展的不断进步,电子设备高频化是发展趋势,尤其随着无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品在不断走向高速与高频化。发展新一代产品都需要高频PCB板,尤其卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板,随着这些应用在未来几年内迅速发展,会对高频PCB板有大量需求。覆铜板是PC...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。