技术编号:16826754
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及焊盘技术领域,具体为一种关于压接器件的PCB封装焊盘结构。背景技术焊盘,可分为表面贴装焊盘和压接焊盘,在现在的生活中,无时无刻不会用到电器,压接焊盘的运用面也就越来越广,压接焊盘的优势在于体积小,控制作用大,但它在压接元件时,压接费力且不易拔出,在压接时产生的压力容易损坏焊盘。为此,我们提出一种关于压接器件的PCB封装焊盘结构。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种关于压接器件的PCB封装焊盘结构,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种关...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。