技术编号：16826759
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于PCB电路技术领域，具体涉及一种元器件封装焊盘。背景技术封装焊盘是连接电路板与元器件的接触点，焊盘有圆形，方形等多种形状，根据不同元器件和电路板构造不同可设计不同形状焊盘。为了方便人工插件的时候区分LED的电气属性，通常插件LED封装正极焊盘设计为方形，负极焊盘设计为圆盘形。随着自动化生产的发展与应用，现如今电路板的元件的插件可以由插件机代替人工操作完成。这种插件机提高了安装密度，从而劳动效率也明显提高。为了满足插件机对于元器件的插孔要求，插件LED封装的焊盘需要在电气安全条件下适...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。