技术编号:16826786
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及手机制造领域,具体是一种手机摄像模组小型化PCB布局结构。背景技术手机在发展过程中,功能越来越丰富,手机上使用的电子元器件越来越多。在现有电子元器件没有产生显著小型化的前提下,手机PCB板上的空间相对有限,布局日趋拥挤。中国专利文献CN203086534U于2013年7月24日公开了“一种智能手机主板及智能手机”,所述主板为组合结构,包括用于两面固定元器件的主PCB板和副PCB板,所述主PCB板与所述副PCB板连接,在所述主PCB板背面设置有架空方式的双SIM卡座,在所述双SIM卡...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。