技术编号：16840199
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及耳机技术领域，特别涉及一种耳机防水结构和耳机。背景技术现有技术中，耳机的电子元件通过两个相互扣合的前壳与后壳实现密封，这种密封方式的密封效果不佳，易发生漏水而损坏电子元件的问题。实用新型内容本实用新型提供了一种耳机防水结构和耳机，以解决上述技术问题。为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种耳机防水结构，包括：第一壳体、防水盖和电子元件，所述第一壳体内的一部分区域形成有围壁，所述围壁围成密封空间，所述围壁的朝向所述密封空间的一侧形成有一圈环状的台阶部，所述防水盖的边缘支撑...
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