技术编号：16849147
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造领域，特别涉及一种重新布线结构及其制造方法和半导体器件及其制造方法。背景技术在半导体集成电路的生产工艺中，通常需要采用铝(Al)或金(Au)等导电性的材料形成接合焊盘(pad)作为电极，用于半导体器件(芯片)与外部电路进行连接或者用来测试检查。一般设计要求是接合焊盘规则分布在半导体器件(芯片)的四周，保证距离半导体器件(芯片)中心的距离相同，即时钟反应相同。而实际制造中，接合焊盘(Pad)的位置会受到其下方的铜金属层(包括铜互连线Cu line和铜焊盘Cu Pad)的位置的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。