技术编号:16849537
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例关于一种半导体技术,且特别是关于一种图像检测装置及其制造方法。背景技术半导体集成电路(IC)工业已经经历了快速增长。而IC材料和设计方面的技术进展也已经产生了多个IC世代。每一世代IC都比前一世代IC具有更小和更复杂的电路。然而,这些进展也已增加处理和制造IC的复杂度。在IC演进的过程中,功能密度(即,每晶片面积的内连装置的数量)普遍增大,而几何尺寸(即,可以使用制造制程产生的最小部件(或线))却减小。这种按比例缩小制程通常因生产效率提高及相关成本降低而带来了益处。然而,由于特征部件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。