技术编号：16852832
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及元器件检测领域，尤其涉及低密度材料透视成像方法及系统。背景技术在目前的实验室状况下，常规X-RAY透视成像的技术下有时是无法对元器件内的导线进行成像的，例如对于一些元器件内的低密度金属导线无法利用X-RAY透视成像。如图1和图2分别为利用X-RAY对两种元器件透视成像的结果，可见其中的导线没有得到体现。因此现有技术在非破坏性的条件下是很难对该类元器件的导线进行必要的评估，无法对金属导线的缺失，变形，多出，焊接位置异常等缺陷进行定性；会导致失效分析证据链不完整，对产品失效定性准确性产生影...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。