可降解防污热塑性微气囊聚合物弹性体材料及其制备方法与流程技术资料下载

技术编号:16854189

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本发明涉及高分子材料制备领域,尤其是涉及一种可降解防污热塑性微气囊聚合物弹性体材料及其制备方法。背景技术热塑性聚合物弹性材料广泛制造生产和生活所用设施,设备,工具和消耗品,随着社会的发展对环保,节能,降耗等方面的要求,材料轻量化的需求也变得越来越紧迫。热塑性聚合物弹性材料也大量开始轻量化的实验和验证并持续推广应用。但热塑性发泡聚合物弹性体直接应用于直接消费品时,未经过改性和特制时,热塑性发泡聚合物导电率普遍大于10的11次方及以上导致易产生静电和静电吸附,使材料很难解决材料外表面干涩,易脏等问题...
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