技术编号:16856244
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于铝合金制备工艺技术领域,尤其涉及一种利用AlSi50合金粉末制备锭坯的制备方法。背景技术随着科学技术的进步,特别是在节能减排与轻量化趋势的推动下,人们对铝合金材料的性能有了更高的要求,使得高端铝合金产品的需求量越来越大,其中高硅电子封装材料的需求量较为突出。同时,高硅铝合金轻质电子封装材料的质量仅为金属基W-Cu电子封装材料的1/6,且具有很好的热导性能,热膨胀系数能与电路板广泛使用的半导体材料相匹配,因此,作为基片衬底、机壳及盖板等材料可保证电子器件在使用过程中不致受热或开裂而过早失...
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