技术编号:16863283
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属半导体集成电路技术领域,特别涉及一种用于系统级封装的硅通孔转接板。背景技术三维(Three-Dimension,3D)集成计算是目前被认为超越摩尔定律可持续实现小型化、高密度、多功能化的首选方案,而硅通孔(Through-Silicon Via,简称TSV)技术是三维集成的关键,可实现芯片与芯片间距离最短、间距最小的互连。作为芯片成功及量产的重要指标,3D-IC(三维集成电路)堆叠后的整体静电放电(Electro-Static Discharge,简称ESD)性能是一个不容忽视的方面...
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