技术编号:16863572
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及显示屏技术领域,尤其涉及一种显示模组及显示屏。背景技术随着户内小间距LED显示技术的不断发展,LED显示屏朝着像素点间距更小、显示模组集成度更高的方向不断发展。为了实现LED像素点密度更高,尤其是实现像素点间距P1.0以下的显示产品,业界普遍看好采用倒装LED芯片与COB(Chip On Board)封装相结合的显示模组制造技术。该技术具有LED芯片排列密度更高,共晶焊接可靠性更高,同时采用BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)集成化驱动IC实现驱动面的高集成化封装,解...
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