技术编号:16863622
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装领域,尤其涉及一种金属互连的带有双围堰和金属柱的滤波器芯片封装结构。背景技术射频集成电路(RFIC)被广泛地用于无线装置,例如,蜂巢式电话。RFIC在基体上把传输线、匹配网络和电感线圈、电阻、电容器和晶体管之类的分立元件结合在一起提供能够传输和接收高频信号的子系统,举例来说,在大约0.1到100千兆赫(GHz)的范围内,RFIC的封装明显不同于数字集成电路的封装,因为该封装往往是射频电路的一部分,而且,因为RFIC复杂的射频电场和/或磁场能与任何附近的绝缘体和导体相互作用...
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