技术编号:16867508
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及洗净喷砂保护技术领域,具体涉及一种半导体钨化硅装置覆盖环部件洗净喷砂专用保护治具。背景技术因对覆盖环部件表面有粗糙度要求,需要对覆盖环部件表面进行喷砂处理,目前对部件喷砂时,一般是先用高温胶带粘贴在覆盖环部件的非喷砂区域,起到遮挡作用,然后使用喷砂枪对覆盖环部件需要喷砂的区域进行喷砂,喷砂完成后,再将高温胶带撕去。但是此种方法存在很多弊端,高温胶带较软,不容易定位,易出现移位或贴偏的现象,在裁剪粘贴过程为人工操作,增加了人工成本,撕去高温胶带时,容易在非喷砂区域出现残胶现象,且高温...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。