技术编号:16891058
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及薄膜制备技术领域,特别涉及一种工艺改良的聚酰亚胺薄膜的制备方法。背景技术聚酰亚胺薄膜具有超高的耐高温和耐低温特性,同时还具有耐氧化、耐辐射、耐化学腐蚀等一系列的优异性能。因此,聚酰亚胺薄膜被广泛应用于宇宙航空材料、汽车材料等的尖端耐热材料,以及微电子领域柔性电路板的基膜和覆盖膜等。要充分发挥聚酰亚胺薄膜的性能,必须要保证薄膜被完全亚胺化,而在不添加任何反应助剂的条件下,常见的聚酰亚胺薄膜完全亚胺化温度在400℃以上。现有国内大部分厂家都是通过高温来实现亚胺化,在消耗大量能源的同时,设备...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。