技术编号：16891267
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于PCB技术领域，特别涉及一种多层PCB板的制作方法及多层 PCB板。背景技术随着电子工业的不断发展，在工业设备、电子通信等领域对高电压、大电 流的印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)的需要越来越多、要求越来越高。 高多层板可以实现多层线路的布线连通，随着电子产品的复杂化、智能化，越 来越多的产品需要高多层设计。高多层板是由多张内层芯板压合而成，一般层 数≥8层，由于多张芯板压合在一起，所以容易出现层间对位偏差、压合厚度不 均匀、压合空洞、露布纹、铜箔起皱等情...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。