技术编号：16893969
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于合金微观组织细化技术领域，具体涉及一种有序孔结构钨骨架的制备方法。背景技术钨铜合金是一种由面心立方结构的铜粘结相和体心立方结构的钨颗粒组成的既不形成金属间化合物也不互相固溶的一种复合材料，通常被称为假合金或伪合金。因此，它既具有钨的高强度、低膨胀系数、高硬度等特性，同时又具有铜的良好的导电、高塑性和导热性等特性。钨铜合金由于自身的优良特性，在电子信息、国防、航空航天和机械加工等领域中具有十分广泛的用途，特别是作为电触头材料广泛应用于特高压断路器中。随着输电的距离增长，尤其是满负荷商业单...
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