技术编号:16894382
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电子设备维修领域,具体而言,涉及一种芯片拆卸方法及装置。背景技术随着微电子技术的不断发展,高密集成电路的需求越来越多。由于高密度集成电路制造工艺复杂繁琐,有时因为工艺或者器件本身质量问题,需要对集成电路上的损坏的芯片进行替换。目前,对损坏发生故障的芯片进行拆卸,一种是技术人员手动小心翼翼的拆卸。或者使用专门的返修台进行拆卸。其中技术人员拆卸的方式,存在技术人员操作不当,可能对所述承载芯片的板卡造成损坏,尤其是对一些BGA方式封装的芯片。使用专门的返修平台进行拆卸的方式,一来是专门的返修...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。