技术编号:16894698
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于材料技术领域,具体涉及一种具有烧结连接性能的单相纳米银铜合金固溶体焊膏及其制备方法。背景技术随着电子产业相关技术的发展,电子器件的尺寸越来越小,引脚密度越来越高,功率越来越大,这对应用于微连接领域的钎料提出了更高的耐高温性能要求。但是更高的耐高温性能往往意味需要选择更高熔点的连接材料,这就在连接过程中需要更高的连接温度,容易对元器件造成损伤,影响元件可靠性。由于颗粒的烧结温度与尺寸成正比,纳米金属颗粒有着远低于常规尺寸金属粉末或块体的熔点和烧结温度,但其烧结后又可以恢复宏观金属性能,因...
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