技术编号:16895482
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要涉及微型电子元器件的电镀设备,特指一种用于微型电子元器件的离心电镀机。背景技术微型电子元器件的电镀工艺是指对微型电子元器件进行镀镍和镀锡,随着电镀工艺的发展,离心电镀方式由于其高效均匀的电镀效果而成为主流。目前常见的离心电镀设备主要有以下两种。一种是双阴极缸旋转方式,两个阴极缸通过各自的摆动臂沿圆心旋转,两个阴极缸的摆动臂呈90度夹角,镍阳极和锡阳极则分别固定在阴极缸旋转圆圈的3点和9点位置,在阴极缸旋转圆圈的6点和12点位置分别设置两个清洗工位。这种方式的缺点是:其中一个阴极缸在镀镍...
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