技术编号：16895898
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制作领域，尤其涉及一种移动手臂、化学机械研磨修整器和研磨设备。背景技术在半导体制作工艺中，化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是非常重要的一道工序，有时也称之为化学机械抛光或平坦化。所谓化学机械研磨，它是采用化学与机械综合作用从半导体硅片上去除多余材料，并使其获得平坦表面的工艺过程。化学机械研磨是通过化学机械研磨设备进行，现有的化学机械研磨设备一般包括：研磨台、研磨垫、研磨液供给端、研磨垫修整器和研磨头，其中研磨垫设置于研磨台上；研磨...
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