技术编号：16896842
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及地基处理技术领域，主要联合利用电渗法和微生物诱导矿化法改良软黏土等不良地基，具体涉及电渗联合微生物循环注浆的软黏土处理装置及处理方法。背景技术电渗法和微生物诱导矿化法都是当前软土地基处理领域的新技术。电渗法通过在土体中插入电极施加电场来加速地基的排水固结，从而提高地基承载力，适宜于处理淤泥、吹填土等含水率大、渗透性低的软黏土。现有的研究及工程实践发现，电渗法早期排水效率较高，随着排水固结的进行，土体容易产生开裂导致电阻增大，从而使能耗增大、排水效率降低，并且经电渗处理后的软土强度虽有一...
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