技术编号：16897114
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及通信设备工艺加工领域，特别涉及终端壳体的加工方法、壳体、终端。背景技术随着科技的发展以及人们生活水平的日益提高，手机、电脑等终端设备几乎已经成为人们生活的必须品。对于手机行业而言，竞争日益激烈，设计中微小的成本差异都可能成为一款产品成功或失败的关键因素。目前手机大多采用壳体金属边框部分形成天线的设计，如，壳体包括金属和塑胶，其中金属的边框形成天线，塑胶没有被金属覆盖的区域形成天线净空区，具体的手机的四角为天线净空区。在组装手机整机时，需要将壳体和手机的其他部件装配到一起，其他部件...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。