技术编号:16902862
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电银胶加工的技术领域,尤其涉为一种新型的导电银胶原料树脂粉料的储料桶结构。背景技术电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。导电银胶工艺简单,,易于操作,,可提高生产效率,避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。导电银胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。现有的导电银胶原料储存装置虽然有效避免原料在储存桶内吸潮结块,但因为原料长时间在储存桶...
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