技术编号：16908675
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工技术领域，具体涉及活性金属钎焊方法。背景技术活性金属钎焊(AMB)是一种将金属通过活性金属焊接到陶瓷上的工艺方法。用活性钎焊(AMB)工艺制作的覆铜陶瓷板性能可靠，散热优良，现已广泛用于高铁、电动汽车等苛刻要求的大功率电源模块中。但现有的AMB制作工艺存在下列问题:1)AMB刻蚀工艺复杂。常规的DBC刻蚀工艺在曝光显影结束后，只需要蚀刻掉表面的铜。但对于现有的AMB工艺，刻蚀需要分两步工艺进行,先除去表面的铜，再除去铜下的金属钛、银焊料，以及在陶瓷表面形成的氮化钛。刻蚀工艺之...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。