技术编号:16908877
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于芯片封装领域,涉及一种空腔结构的RF射频产品封装结构及封装方法。【背景技术】在当前的半导体行业中,电子封装已经成为行业发展的一个重要方面。随着封装技术的发展,使高密度、小尺寸的封装要求成为封装的主流方向;现有的封装技术多为两次封装,以将芯片封装与外界空气隔离,但是现有的两次封装有以下缺点:(1)成本高;(2)工艺复杂。【发明内容】本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供一种空腔结构的RF射频产品封装结构及封装方法;该结构在传统的封装结构中增加围坝胶,围坝胶上覆盖胶膜,使得只需要一次...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。