技术编号:16908886
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路领域,特别是涉及一种集成电路芯片的封装结构。本发明还涉及一种集成电路芯片的温度保持方法。背景技术由于集成电路芯片应用环境多变,当出现低温环境时,芯片的集成电路特性将发生偏移。在极端情况下甚至出现短暂失效或经过内部误触发的不可逆操作导致永久失效,造成用户损失。目前已知的保持芯片的集成电路温度的方法有若干,例如芯片外加装加热器的方法、对电路板整体覆盖保温层或液体循环系统加热的方法等等,协助芯片维持工作温度不致过低。。发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片的封装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。