技术编号:16916019
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电解铜箔相关技术领域,特别涉及一种电解铜箔制造用涂覆装置。背景技术压合工序是电解铜箔生产的一个重要环节。所谓压合就是使基布(通常为玻璃布)上树脂固化的过程。实验室压合主要采用手工方式,即将树脂胶液涂刷于基布表面,然后烘烤形成半固化片,将所需半固化片叠好,上下覆有铜箱,放入压机中压合。现有技术中,将铜箱卷竖直放置于地面之上,存在以下不足:铜箔卷长约2米放置不稳定,容易被碰倒,取铜箱时,操作繁琐,需要一手扶稳铜箔卷上方,同时放出所需大小的铜箔,一手用刀片割取铜箔,常常需要2人同时完成,...
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