技术编号:16917368
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及用于芯片的植球修复工具,尤其是涉及一种BGA芯片的手工修复装置。背景技术现有技术中的BGA植球即球栅阵列封装技术,该技术是电子产品等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA植球过程中需要用到钢网,钢网上设置有与芯片焊盘一一对应的圆形植球孔,植球时,将钢网定位在芯片上,在每个植球孔内均放置锡球,通过加热或其他焊接技术使锡球溶化固定在芯片上,冷却后取下钢网,从而完成BGA植球。但是,采用上述工艺由于芯片未能紧密与钢网贴合,容易使同焊盘上锡的量不同,外形不够规整,焊接到芯片上后会出现...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。