技术编号:16929400
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板制作技术领域,特别涉及一种低TG喷锡起白点的控制方法。背景技术随着电子产品的多功能性发展,PCB广泛运用于科技电子产品等领域,生产的部分线路板,需在板表面作喷锡处理,便于客户在贴装元器件时,保护贴件上锡的位置,便利客户生产、满足需求;为了控制成本,部分消费类产品喷锡表面处理会采用低TG140的材料,但因低TG140材料耐高温性略差,制作难点在于喷锡后基材因高温易出现起白点,有分层的隐患问题,这是本领域技术人员需要解决的技术问题。发明内容本发明为了解决上述技术问题,提供了一种低TG...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。