技术编号：16929421
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及细线路产品生产技术领域，特别是涉及一种键结处理剂、该处理剂的制备方法以及使用方法。背景技术传统PCB为了加强干膜与防焊的贴覆性，往往利用机械(刷磨、喷砂)及化学(微蚀药水)的方式来粗化铜面以增加与干膜及防焊的贴覆力。随着制程技术的发展，产品体积缩小，线路要求越来越严格，传统的咬蚀粗化已无法满足细线路的要求，进而发展出完全不攻击铜面之制程技术，以期符合制程要求，进而提升良率。传统的微蚀制程除了会对线路攻击造成线路缺点，亦会造成线路补偿的镀铜成本增加，每日需做咬蚀速率监控的管理成本增加，废...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。