技术编号:16954615
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及磁控溅射镀膜技术领域,尤其涉及的是一种磁控溅射设备的装片装置。背景技术随着技术的发展,使用磁控溅射技术所得的薄膜均匀性好、紧密性好,且工艺易控制,被广泛应用于半导体、照明、电子等领域。在磁控溅射镀膜领域,需要先把基片放置在装载室,再进行后续镀膜过程。现有的技术中,如图1所示,公开的是一种磁控溅射镀膜设备;其中,装片装置包括多层样品架、支撑架、连接杆、电机。而由于多层样品架可整个取出,但无法转动。当需要装载基片时,由于多层样品架无法旋转,那就需要把多层样品架整个取出放置好基片后,再把...
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