技术编号：16966701
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于刀片服务器的中央处理器芯片的热电散热装置，属于集成电路芯片散热技术领域。背景技术刀片服务器是指在标准高度的机架式机箱内可插装多个卡式的服务器单元，是一种实现高可用、高密度的低成本服务器平台，目前广泛用于大型云计算数据中心和高性能计算集群的建设。刀片服务器由于采用高性能和高集成度设计方案，其优点是最大限度地减小了对物理空间的占用，但缺点是大幅度提高了功率密度，运行中要产生大量的热量，因此刀片服务器的散热性能就成为决定系统运行稳定性的关键因素。刀片服务器受物理空间的限制，CPU...
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