技术编号:16973756
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于单晶硅晶棒及硅片加工制造技术领域,具体涉及一种半导体单晶硅晶棒及硅片参考面的加工方法。背景技术对于半导体单晶硅晶棒和硅片而言,参考面是一项重要的外观指标,参考面有主参考面,副参考面之分。按照国际半导体标准,主副参考面的相对位置能够指示硅片的晶向和导电类型。参考面在器件制作工艺过程中能够起到良好的定位作用。此外,主参考面还能够指示硅片划片方向,在器件划片,有重要作用。参考面加工工序是指根据指令及生产要求沿晶锭轴线方向在晶锭的圆柱形表面上研磨出1或者2个平面,其中较宽的为主参考面,较窄的平...
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