技术编号：16980862
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种预清洗腔室和一种包括该预清洗腔室的半导体加工设备。背景技术等离子体设备广泛用于当今的半导体集成电路、太阳能电池、平板显示器等制作工艺中。产业上已经广泛使用的等离子体加工设备有以下类型：例如，直流放电型，电容耦合(CCP)型，电感耦合(ICP)型以及电子回旋共振(ECR)型等。这些类型的等离子体加工设备目前被应用于物理气相沉积(PVD)，等离子体刻蚀、等离子体化学气相沉积(CVD)以及清洗等工艺。在进行工艺的过程中，为了提高产品的质量，在实施沉积工艺之前，...
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