技术编号:16980873
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的各个方面和实施方式涉及等离子体处理装置。背景技术一直以来,已知有对半导体晶片等的被处理体使用等离子体进行蚀刻等的等离子体处理的等离子体处理装置。这样的等离子体处理装置,为了高精度地进行被处理体的温度控制,在载置被处理体的载置台的内部埋入有温度调节用的加热件。加热件需要供给电力。因此,在等离子体处理装置中,在载置台的外周区域设置供电端子,从供电端子向加热件供给电力(例如参照下述专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2016-1688号公报发明内容发明要解决的技术问题但是,在...
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