技术编号:16981159
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及有机半导体材料制备领域,具体涉及一种新的制备锡芴(类化合物)的方法。背景技术近年来,国内外的众多研究机构开发出大量的具有新颖结构的有机小分子和聚合物材料,并应用于有机场效应晶体管(OFET),半导体气体传感器、热线性传感器,非电导型的FET场效应晶体管气体传感器、太阳能电池等有机电子器件,极大的促进了有机半导体领域的发展。文献报道的有机半导体材料中,二噻吩并锡芴(DTSn)材料是一类重要的有机给体材料,将第IVA族元素锡作为桥联原子引入并噻吩共轭主链中,可形成σ*-π*共轭结构,可有效...
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