技术编号:16981632
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种发光感测领域,特别涉及一种LED封装装置及其制造方法。背景技术芯片级封装(Chip Scale Package,简称:CSP)是先进的一种集成电路封装形式,其中,在制作CSP发光装置时,一LED芯片通常会被一封装结构所包覆,构成该封装结构的胶材可包含荧光材料和反光材料,由于CSP在封装过程中可减小封装尺寸并降低成本,提升客户设计的多样性,因此,CSP的应用越来越多。目前,CSP发光装置制作时,LED芯片会放置在一模具中,然后将封装胶注入模具中,进而包覆LED芯片的上表面和侧面,其中...
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