技术编号：16981993
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高频通讯用铜箔基板技术，且特别是涉及一种高频通讯用铜箔基板与底漆组成物。背景技术新世代的电子产品趋向轻薄短小，并且需具备高频传输的能力，因此电路板的配线走向高密度化，且电路板的材料选用走向更严谨的需求。为了维持传输速率及减少信号传递的损失，这些电子设备所装载的印刷电路板具备低介电损耗及低介电常数，且介电损耗较小的材料所能提供的传输品质也较为良好。因此，开发出具有低介电常数以及低介电损耗的基板，并将其应用于高频电路板的制造，是现阶段相关技术领域重要课题。发明内容本发明一实施例提供的一...
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