技术编号:16983212
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及新一代信息技术领域,具体为一种集成电路覆铜板表面打磨装置。背景技术现有集成电路板在制作过程中,应用最广泛的是双面电路板,双面电路板制作时选用的板材一般为覆铜板,常常需要将覆铜板表面的氧化物质打磨掉后才能进行转印,而现有的覆铜板打磨是通过人工打磨,打磨效果差,然后人工再利用平板锉刀或者纱布将四周打磨平整光滑,去除毛刺,这种双面电路板制作时人工打磨方式存在以下缺陷:人工打磨力度不均匀,打磨平整度差,打磨速度慢,打磨效果差。中国文献为CN207118085U的一种双面电路板表面打磨装置,本实...
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