技术编号:16985525
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种生产工艺,特别涉及一种两盎司铜厚UV阻焊丝印电路板的生产工艺。背景技术由于当前电子产品快速充电已经成为发展的趋势,要满足快速充电,必须是高电流高电压,由此对印制线路板的安全可靠性提出了更高的要求,而当前电子产品普遍使用的是一盎司铜厚印制线路板,安全可靠性较差,而两盎司铜厚印制线路板阻焊丝印UV阻焊油墨的技术不成熟:1、线路拐角处、线路密集区域容易发生阻焊覆盖不均匀导线裸露不良,客户焊接时容易发生锡连接短路不良;2、由于两盎司铜箔的高低落差大,阻焊容易造成阻焊丝印不实,与基板结合不牢...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。