技术编号：16987824
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件和制造半导体器件的方法，基于(特别是但不仅仅是用于气体传感器)的微型电热板。本发明涉及光发射源，其包括但不限于红外(IR)、可见和紫外(UV)光源，以及基于CMOS工艺制造这种光源的方法。背景技术可以在半导体衬底上制造微型加热板结构，并且这些器件是商业制造的。这些结构包括嵌入介电区域的薄介电膜内的微型加热器，通常包括二氧化硅和/或氮化硅。通过从背面或正面对半导体衬底进行湿法和干法蚀刻来制造微型加热器的膜。文章“Technological Journey Towards Rel...
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