技术编号:16988083
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于包装膜技术领域,特别涉及一种无需交联处理的低温贴体包装膜。背景技术随着包装方式的创新,贴体包装成为包装届的新贵,因此贴体膜得到快速发展。贴体膜通过高压电子束辐照进行交联反应,从而提升贴体膜的物理性能,同时其耐热性能也有所提高。但在贴体包装过程中采用交联方式需要较高的预热温度,而有些包装产品需要低温预热贴体,此时无法使用交联贴体包装膜。因此,急需一种低温预热贴体包装产品。发明内容本发明的目的是提供一种应用于低温预热贴体包装产品且抗冲击韧性好的无需交联处理的低温贴体包装膜。为了实现上述目的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。