技术编号:16992445
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体后工序用卡盘板、具有所述卡盘板的卡盘结构物及具有卡盘结构物的芯片分离装置,更详细而言,涉及一种用于将切割成多个芯片的芯片以附着于胶带的状态进行支撑的半导体后工序用卡盘板、具有所述卡盘板的卡盘结构物及具有卡盘结构物的芯片分离装置。背景技术一般而言,半导体制造工序分为前工序和后工序。所述半导体前工序作为加工晶片而形成半导体电路的过程,可以包括沉积工序、光刻胶涂覆工序、暴光工序、显影工序、蚀刻工序、清洗工序、检查工序等。所述半导体后工序作为对通过所述前工序形成了半导体电路的晶片进行切割...
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