技术编号:16992550
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。公开的实施方式涉及一种引线框。背景技术作为薄型的半导体装置,例如已知QFN(Quad Flat Non-leaded package,方型扁平无引脚封装)型的半导体装置、SON(Small Outline Non-leaded package,小外形无引脚封装)型的半导体装置等。另外,所述薄型的半导体装置例如在将搭载有多个半导体元件、接合线的引线框一并用树脂密封,而一体形成多个半导体装置后,经过切开成每个半导体装置的切割而制造。而且,在该切割中,已知为了抑制因连杆而在切断面产生毛边,预先对连杆进...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。