技术编号：16994256
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有被薄层覆盖物覆盖的功能层的组件以及其产生方法。背景技术MEMS组件且尤其是微声学组件要求封装，其中以机械固定的方式保护组件的功能结构，并且优选地将所述功能结构包封于空腔中。已知多种用于产生此类封装的技术，所述技术可能已经在晶片级进行，并且因此，允许晶片级上的组件的具成本效益的并行处理。举例来说，在倒装芯片设计中，有可能将其上产生有组件芯片的晶片应用到载体例如层压体或多层陶瓷上，并且使用覆盖层紧贴所述载体密封所述晶片。还有可能将组件的功能结构布置在框架中并且使用此框架作为覆盖晶片的壳...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。