技术编号:16996547
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和使用该环氧树脂组合物封装的半导体器件。更具体地,本发明涉及一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物,其允许降低用于封装半导体器件的组合物中的凝胶含量,从而提高半导体封装的可靠性,而不会劣化成形性和其它性能,还涉及使用其封装的半导体器件。背景技术近来,随着电子器件市场转向以智能手机和平板电脑为代表的移动设备,电子器件的技术发展已经集中在更小、更轻和更高性能的移动设备上。因此,开发更薄和高度集成的半导体器件,以便实现高性能、多功能、更纤薄的移动设备。为了实...
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